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반도체 제조

반도체 제조

반도체 및 전자제품 생산 공정에서는 엄격히 조절된 건조 환경 조성이 필요합니다.

습도가 높으면 회로부 부식, 마이크로칩 회로 표면 응결, 포토레지스트(photoresist) 접착 등의 문제를 일으켜 반도체 조립 공정에 불량이 발생합니다. 건조실 및 세정실에 적합한 작업환경 조성에 데시칸트 제습기가 사용됩니다.

문터스의 습도 조절기 이점

  •   회로부 부식 방지
  • 마이크로칩 회로 표면 응결 방지
  • 장비의 열화 방지
  • 포토레지스트 접착 방지

습도 조절이 반드시 필요한 부문은 다음과 같습니다.

조립 라인
반도체와 집적회로 생산 시, 습도가 높으면 접착 과정에 부정적 영향을 미치고, 제품 결함을 유발합니다. 감광성의 고분자 화합물인 포트레지스트(photoresist)는 식각공정(etching process)에서 회선을 씌우기 위해 사용됩니다. 흡습성이 있어 습기를 흡수하면 회선이 끊기거나 서로 결합을 이루어 회로 불량이 발생합니다.

웨이퍼 가공 작업
웨이퍼 가공 공정에서는 스피너(spinner)가 현상액을 웨이퍼 표면에 분사하면 용해제가 재빨리 증발하면서 표면을 냉각시킵니다. 이 때 웨이퍼 표면의 공기가 결로를 발생시킵니다. 웨이퍼에 습기가 많으면 현상액의 성질을 변화시키게 됩니다. 또한 레지스트가 습기를 흡수하면, 화합물이 부풀어 오르게 됩니다. 상대습도를 조절을 통해 웨이퍼 표면 냉각을 막고, 따라서 부품 결함이나 부패를 방지할 수 있습니다.


포토리소그래피 작업실
포토리소그래피 작업실에 습도가 높으면 수분을 흡수하는 실리카(silica )가 생겨서, 포토레지스트 접착 문제를 일으키고 이는 곧 균열 및 표면 결함으로 이어집니다.


진공 펌프 다운 속도 증대
습도가 너무 높으면 수증기 량이 증가하여Cryopump 등의 진공 장비 작동에 영향을 미칩니다. 상대습도를 낮추면 작업 처리 속도 및 생산성을 증대시킬 수 있습니다

EPI 장비 보호
수증기는 에피택시얼(epitaxial) 장비의 차가운 표면에 결로를 발생시켜, 부품의 부식을 유발하며, 이는 작동 결함과 공정 지연의 원인이 됩니다.

또한, 문터스의Zeol VOC 감축 제품은 휘발성유기화합물 (VOC)이 함유된 공기정화를 위한 다양한 솔루션을 제공합니다. 반도체 제조 공정에서는 VOC 가 다량 함유된 공기가 배출되는데, 이는 건강 및 환경에 해롭습니다. 로터식 제올라이트 농축기를 통해 효과적인VOC 농축 및 비용 절감의 효과를 얻을 수 있습니다

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반도체 산업은 24시간 제조 공정이 이루어지므로, 로터식 농축 시스템을 사용하여,  신뢰성 증대, 압력 변동이 낮은 일정한 배출량 유지, 운영비 축소 등의 효과를 얻을 수 있습니다.  문터스의 시스템은 다량의 배출량을 협소하고 압축된 스트림을 통해 농축시킨 후, 산화제를 이용하여 제거합니다. 시스템에 의한 압력 저하 가능성은 낮으므로, 배기팬 사용에 따른 전기 사용을 감소시킵니다.

문터스의 로터식 제올라이트 농축기 (Zeolite Rotor Concentrators) 시스템은 VOC 감축에 필요한 선도적인 기술을 보유하고 있습니다. 현재, 200개 이상의 문터스 시스템이 세계 유수 기업 현장에 설치되어 있습니다. 문터스는 VOC 흡착용 소수성 제올라이트 개발에 선도적인 역할을 해 왔습니다. 문터스의VOC 감축 시스템은 95% 이상의 VOC 분해제거율 (DRE) 을 실현하고, 개별 산화기 대비, 30~50% 의 연료비 절감 효과를 이룹니다.

사례 연구